Hele mai ka poʻe akamai mai kēlā hanauna i kēia hanauna, e alakaʻi ana kēlā me kēia i ke ala no nā haneli mau makahiki.Aia kekahi ʻenekinia nui nāna i alakaʻi i ka noiʻi a me ka hoʻomohala ʻana o Huawei HiSilicon chips, i hoʻokumu i ke kumu no ka holomua wikiwiki ʻana o Huawei ma ke kahua chip, a ua kaulana ʻo HiSilicon chips a puni ka honua a hoʻohana ʻia i nā laina huahana like ʻole.ʻO ia ka mea hoʻolālā nui mua o Huawei HiSilicon Semiconductor- David.
No ka hoʻomaikaʻi nui ʻana i ka ikaika R&D o Limee ma ke kahua kamaʻilio, e lilo i poʻokela o ka ʻoihana, a e alakaʻi i ke ʻano o ka ʻoihana, ʻo David, kahi ʻenekini Huawei kahiko i hiki i ka piko, ua hoʻolauna kūikawā ʻia ʻo Limee's optical network specialist.ʻO ka hui pū ʻana o David ua hoʻoikaika nui i nā mākau loea o Limee, i hui pū ʻia me ka poʻe elite me ka nui o n 10 mau makahiki o ka ʻike R&D ma ke kahua kamaʻilio, ua hoʻomaikaʻi hou ʻia ka ikaika R&D piha o Limee, aXGSPON OLT, WIFI 6 AX3000 ONT,AX1800 Alaulaa ua hoʻokuʻu ʻia nā huahana ʻē aʻe, e hoʻolilo iā Limee ma mua o kāna mau mea hoʻokūkū.Manaʻolana mākou e hui hou aku ka poʻe me nā manaʻo kiʻekiʻe a me nā ʻenekini maikaʻi loa i ka hui Laimi, i mea e hoʻoikaika ai i ka hui Laimi, e lawe mai i nā ʻano a me nā huahana maikaʻi, a e hoʻonui i ka waiwai no nā mea kūʻai aku.
KāpaeIhoʻolauna:
ʻO 2011-2018 Luna Hoʻolālā Pūnaewele o Shenzhen Hisilicon Semiconductor Technology Co., Ltd.
Master of software, 16 makahiki o ka ʻike hana ma ka 500 kiʻekiʻe o ka honua, nā mea hoʻomohala ʻike, nā luna papahana maikaʻi loa, nā ʻenekini pūnaewele, nā ʻenehana ʻōnaehana poʻokela, nā mana huahana, nā mea haku polokalamu chip poʻokela, a me ka Luna Nui o nā hui hoʻomaka i nā kūlana R&D a me nā kūlana hoʻokele. .E komo i ka ʻimi noiʻi a me ka hoʻomohala ʻana o ka ʻoihana IPD a me CMM.Maikaʻi i ka ʻōlelo C, mākaukau ma Linux, mākaukau i ka hoʻomohala ʻana i nā mea i hoʻopili ʻia, mākaukau i ka hoʻokele papahana IPD, CMM quality development model, mākaukau i ka hoʻokele ola pōʻaiapili huahana, mākaukau ma ka papa kuhikuhi polokalamu ʻōnaehana, mākaukau i ka ʻike koi, decomposition, a me ka hāʻawi ʻana.
Ka manawa hoʻouna: Jan-11-2023
